芯片检测机构（芯片测试需要掌握的技术）
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2016年8月2日，三星galaxy note 7登场。 除了三星出色的amo led 5.7英寸2k分辨率屏幕，该机还配备了高通骁龙820处理器，在当时的配置下，galaxynote7可以说是绝对的“机器皇帝”。
Galaxy Note7汇集了三星所有的“黑科技”，期待通过Galaxy Note7扭转在中国市场的颓势。 在小米、华为等中国手机的冲击下，三星在2015年跌出了中国手机销量排行榜的前五名。 要知道，两年前它可以拥有中国市场近20%的份额。
上市之初，Galaxy Note7的销量果然不理想，超越苹果成为最受欢迎的手机类型，但由于质量控制拙劣，上市仅一个月的Galaxy Note7在多个国家就发生了多起爆炸起火事故，最终三星紧急停产
在Galaxy Note7的骂声中，三星在中国手机市场的份额有所下降，市场占有率降至1%以下。 最终，三星不得不关闭了中国工厂，退出了中国市场。
对于某些产品，上市初期的市场可能关注其性能，但从长远来看，决定产品长期价值的仍然是质量。
然而，这样的商业真理并没有出现在目前我国的芯片产业链中，现阶段市场对产业链的上游比质量控制更为关注。
制造一块芯片，产业链从上游到下游分别是设计、流程图、封装、测试。 目前，市场主要关注的是设计、流程表环节，测试并不被视为一个单独的行业，而是与包装并称为块测试。
虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%，但仍然是一个非常重要的行业，直接关系到芯片产品的质量，稍有不慎会带来不可估量的后果。
现阶段，市场只关心我们能不能制造芯片。 但随着芯片行业的成熟，市场未来的关注点必须调整到我们能否有效制造芯片。
按照这样的逻辑，芯片测试这一“隐形赛道”的价值还没有在市场上得到充分挖掘。
01、什么是芯片测试？
顾名思义，芯片测试就是在芯片制造过程中，检测厂家通过专门的仪器对生产中的芯片半成品进行测试，从而提高良品率的一个环节。
所有进入市场的芯片都要经过测试才能最终上市，所以在芯片测试环节实际上存在很大的市场需求。 许多抱有偏见的投资者认为测试只是芯片封装后的例行公事，但实际上不止如此。
根据制造工艺的划分，芯片测试可以分为晶片测试(简称中测)和成品测试(简称成品测试)两种，他们的诉求都是为了确保终端产品合格率的提高，达到控制成本的目的。
资料来源：公开资料
中测是指晶片制造完成后，检测厂家对晶片上的每个芯片进行电气能力和电路功能的测试，使晶片能够实现芯片的电路功能。 中测是晶圆送到封装厂前的最后一道工序，直接决定了封装原材料的质量。
成测是芯片封装后的最终检查。 基于芯片类型的不同，芯片封装流程中的测试节点也不同，测试方案和测试程序也不同，测试偏重于为客户提供个性化服务，其产业附加值高于中试。
另外，根据测试设备的技术参数，芯片测试可以分为高端测试平台和中端测试平台。 高端测试平台要求测试频率超过100MHz，通道数量超过512PIN。 所有低于上述要求的设备都将归入中端测试平台。
高端测试平台主要应用于SoC、FPGA、AI等芯片的测试，投资额高，国内市场库存有限，具备一定的竞争护城河。 中端测试平台主要应用于普通模拟芯片，技术难度不高，但测试流量大。
总体来看，芯片测试正在向高端化发展，将成为芯片测试企业未来新的增长点。
02、一个正在萌芽的“隐形行业”
一直以来，芯片测试行业被视为芯片封装测试的一部分。 实际上，传统的一体化砌块企业还不足以满足当前的需求。
传统一体化检测企业的检测业务多以套餐业务为补充，核心业务以套餐为主，检测为辅，产品缺乏多样性，也不愿为小客户服务。
也就是说，传统的一体化块测试公司，测试业务多用于自检，不具备接纳外部用户的能力，业内对独立的第三方芯片测试业务的需求越来越高。
随着芯片设计行业的快速发展，设计出了大量的芯片类型，但其中很少会有大规模的流程图，很多芯片还处于设计阶段。 这意味着大量芯片测试的需求并没有真正得到满足。
独立的第三方芯片测试公司可根据客户需求提供个性化的测试服务，满足客户对芯片功能、性能、质量等多方面的严格要求。 在测试过程中，客户可以根据独立测试公司的反馈，及时调整芯片的设计思路，避免大规模流程图带来的浪费。
从商业模式来看，传统的封闭测试公司和独立的第三方测试公司存在明显的差异。 传统的封装公司注重封装产量，而偏重资产的制造业公司——独立测试公司更注重用户体验，实际上是以用户情感为中心的服务型公司。
由于两者模式差异较大，很难将一方替换为另一方，芯片制造需要能够大规模封装的企业，以及能够提供差异化服务的独立的第三方测试公司。
随着第三次半导体产业的转移，中国已经逐渐成为世界上最核心的集成电路制造国。 在产能逐步上升的同时，实际需求也越来越多样化，为独立的第三方测试企业提供了成长的土壤。
与传统的一体化检测厂商相比，独立的第三方检测厂商具有三重优势。
首先，独立的第三方测试厂商不参与芯片制造的其他流程，立场不倾斜，对芯片设计、流程图、封装的潜在问题，提出客观公正的建议，能够以更专业化的方式帮助中国芯片企业发展
其次，芯片测试已经呈现出高端化的趋势，具有技术含量高、知识密集的特点，传统的块状企业很难有足够的资金和精力来应对行业更迭。 独立第三方测试企业聚焦的粒子化更为精细，可以集中在产业前沿，进一步推动中国芯片行业的发展。
同时封装和测试对研发人员的要求也完全不同，传统封装企业重视封装工艺的研究，而独立的第三方测试公司则专门从事软硬件结合。
最后，独立的第三方测试企业能够更好地为芯片企业提供增值服务，包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及集成电路测试相关配套服务。 通过专业测试将提高芯片产品的最终效果。
因此，如果国内没有出现独立的第三方测试机构，所有的需求都交给封闭测试企业，必将影响我国芯片产业的发展。
背靠芯片检测、封装行业的“隐形赛道”正在兴起。
03、封测市场增长强力，专业测试刚刚起步
封测行业是中国在半导体产业链中竞争力最强的环节。 纵观世界市场，台湾、中国大陆、美国三足鼎立。
趋势科技发布的报告显示，2021年第二季度，全球市场规模排名前十的制造商中，有6家来自中国台湾，总市场份额为54.8%； 3家公司来自中国大陆，合计市场份额为27.4%； 只有安依一家公司来自美国，市场份额占17.9%。
纵向看，中国大陆三家封闭企业营收增速显著，市场份额上升，全球市场份额从2020年Q2季度的25.5%上升到27.4%，台湾和美国制造商的份额呈下降趋势。 中国大陆企业虽然起步较晚，但目前呈现出强劲的增长势头。
资料来源：趋势科技
与区块行业强势崛起不同，目前中国独立第三方测试公司还处于起步阶段。 放眼全球市场，来自中国台湾的京元电子是领军企业，今年上半年营收规模达到35.5亿元，显示出超强的规模优势。
反观国内市场，目前专注于独立第三方测试业务的公司很少，利扬芯片和华岭股份是其中的佼佼者。 目前，只有一家有利扬芯片在科创板上市，具有稀缺的投资属性； 华岭股份背靠复旦微电，近年来增长较快，但尚未上市。
资料来源：公开资料
虽然利扬芯片和华岭股份的营收规模远远落后于全球龙头公司京元电子，但在业务成长性方面，表现出超强的成长力，上半年分别同比增长63.1%和28.2%，远超京元电子3.9%的营收增速。
由于芯片测试产业仍然是技术密集型、资金密集型产业，企业的发展与技术实力、资金实力高度相关。 随着科创板的推出，成功上市的利扬芯片获得了良好的发展机遇，而华岭股份虽然尚未上市，但很可能登陆北交所。
在资本的帮助下，中国芯片测试这条“隐形赛道”有望破土而出，登上资本前台。 中国芯片行业的未来需要更多“特精特新”的优秀企业。
