将于2023年发布的iphone15或将全部搭载苹果自研芯片
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近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片。 A17宣布，除采用台湾积体电路制造3nm工艺外，自主开发的5G基带芯片也采用台湾积体电路制造5nm，自研的射频IC采用台湾积体电路制造7nm工艺。
据了解，目前苹果已经设计完成5G基带芯片和配套的无线集成电路，近期将进行试制和送样，预计2023年投产。
据悉，2022年发布的iPhone 14依然将采用高通的X65基带，这样就可以过渡了。
事实上，苹果“去升值”的决心一直没有停止，它将降低对高通的依赖，减少专利费用支出。 因此，不惜与高通交恶，展开了多年的诉讼战。
从2016年开始，苹果有意培育Intel基带芯片。 2019年，苹果以10亿美元收购了英特尔手机基带芯片部门，获得了8500项蜂窝和连接设备专利。
此后，虽然Intel基带信号的口碑一直很差，但苹果积累了大量的技术专利和研发经验。
如今，iPhone 15将全部采用自研芯片的消息传出，无疑再次印证了苹果对高化的决心。
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